我国大尺寸半导体材料实现关键突破:首枚12英寸硅外延产品下线

发布于 2025-11-21 22:02:38 131

11月21日消息,据“中国电科”官微发文,电科材料下属国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目取得重大进展,其首枚12英寸硅外延产品成功下线,标志着公司在大尺寸半导体外延材料领域实现了关键技术突破。

此次新产品的下线,使电科材料完成了硅外延技术和产品的产业链布局,正式迈入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应新阶段。

自南京外延材料产业基地启动建设以来,电科材料加速推进大尺寸硅外延材料的研发与产业化,已实现多尺寸、多类型外延材料的量产与稳定交付。

未来,电科材料将持续深化内部协同,加大科技创新力度,重点完善大尺寸外延片的产品系列与产能建设。

我国大尺寸半导体材料实现关键突破:首枚12英寸硅外延产品下线

本文转载于快科技,文中观点仅代表作者个人看法,本站只做信息存储

阅读前请先查看【免责声明】本文来自网络或用户投稿,本站仅供信息存储,无商业用途。若本文侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。转载请注明出处:https://m.cd100.cn/news/16737.html

分享
海报
上一篇:苹果M4 Max游戏实测:能超RTX 5070! 下一篇:AMD三款锐龙AI 400系列移动APU亮相:没有Zen6
目录