SK海力士首发High-K散热DRAM：热导率提高3.5倍

8月28日消息，据媒体报道，SK海力士已成功开发出业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM，并已开始向客户供货。

EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体后道工艺中的关键封装材料，用于保护芯片免受湿气、热量、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热作用。所谓High-K EMC，是指通过采用具有更高热导系数（K值）的材料提升整体热导率（Thermal conductivity），从而显著增强散热性能。

SK海力士表示，随着端侧AI（On-Device AI）对高速数据处理需求的增加，发热问题已成为影响智能手机性能的主要瓶颈。该新款DRAM产品有效应对了高性能旗舰机型的散热挑战，已获得全球客户的高度认可。

目前主流旗舰手机大多采用PoP（Package on Package）封装结构，即将DRAM堆叠在移动处理器上方。尽管该结构有利于节省空间并提升数据传输效率，但也导致处理器产生的热量容易积聚于DRAM内部，进而影响整机性能。

为解决这一散热难题，SK海力士重点改进了DRAM封装中使用的EMC材料，通过在传统二氧化硅（Silica）中掺入氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。其热导率达到传统材料的3.5倍，可将垂直导热路径中的热阻降低47%。

散热性能的提升不仅有助于维持智能手机的高性能运行，还可通过降低功耗延长电池续航与设备寿命。公司预计该产品将引起移动设备行业的广泛关注并带动强劲需求。

SK海力士PKG产品开发负责人、副社长李圭济表示：“这款产品在提升性能的同时，切实解决了高端智能手机用户的痛点，具有重要市场意义。我们将继续依托材料技术创新，巩固新一代移动DRAM领域的技术领导地位。”

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