全球首款！我国科学家研发出可智能实现全频段高速通信芯片

8月28日消息，据媒体报道，我国科学家成功研制出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。

该芯片采用先进的薄膜铌酸锂光子材料与全新架构设计，能够有效实现跨频段无线通信。8月27日，该项突破性研究成果在国际顶级学术期刊《自然》上发表。

在传统电子学架构中，无线通信器件通常仅能工作于单一频段。不同频段往往需要采用不同的设计规则、结构方案和材料体系，导致设备之间难以实现跨频段协同与集成，限制了通信系统的灵活性与频谱利用效率。

为解决这一长期存在的“段沟”问题，北京大学王兴军教授、舒浩文研究员与香港城市大学王骋教授合作，开展了“超宽带光电融合无线收发引擎”的研究。

团队依托薄膜铌酸锂光子平台，成功开发出一款集成芯片，具备宽带无线/光信号转换、低噪声载波本振信号协调和数字基带调制等多项功能。

实验表明，基于该芯片构建的通信系统可实现超过120Gbps的超高速无线传输速率，满足6G通信对峰值速率的需求，并在全频段范围内保持一致的端到端链路性能，高频段未出现性能衰减。这一成果为高效开发利用太赫兹及以上频段的频谱资源扫除了关键技术障碍，对推进6G通信发展具有重要意义。

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